LPKF Contac S4 – 桌面型通孔电镀装置__产品展示【沈阳晶恒永创仪器设备有限公司】

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LPKF Contac S4 – 桌面型通孔电镀装置

主要特性

镀铜厚度均匀。

反向脉冲电镀 (RPP), 黑孔工艺和微蚀。

化学 (非电镀) 镀锡。

孔金属化, 可用于 ≥ 0.2 mm (≥ 8 mil) 的小孔径电镀。

无需掌握任何化学知识即可轻松完成。

概述

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